盐城硅片清洗设备免费咨询「苏州晶淼半导体」

注意事项

1·当操作高压清洗机时：始终需戴适当的护目镜，手套和面具。

2·始终让保持手和脚不接触清洗喷嘴。

3·经常要检查所有的电接头。

4·经常检查所有的液体。

5·经常检查软管是否有裂缝和泄漏处。

6·当未使用时，总是需将设置处于安全锁定状态。

7·总是尽可能地使用*低压力来工作，但这个压力要能足以完成工作。

8·在断开软管连接之前，总是要先释放掉清洗机里的压力。

9·每次使用后总是要排干净软管里的水。

10·决不要将设备对着自己或其他人。

11·在检查所有软管接头都已在原位锁定之前，决不要启动设备。

12·在接通供应水并让适当的水流过之前，决不要启动设备。然后将所需要的清洗喷嘴连接到喷杆上。

注意：不要让高压清洗机在运转过程中处于无人监管的状态。每次当你释放时泵将运转在旁路模式下，如果一个泵已经在旁路模式下运转了较长时间后，泵里循环水的过高温度将缩短泵的使用寿命甚至损坏泵。所以，应避免使设备长时间运行在旁路模式。

半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括***金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、xi菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。

清洗液的物理化学性质对清洗效果的影响

清洗液的静压力大时，不容易产生空化，所以在密闭加压容器中进行超声清洗或处理时效果较差

清洗剂的选择要从两个方面来考虑：一方面要从污物的性质来选择化学作用效果好的清洗剂；另一方面要选择表面张力、蒸气压及粘度合适的清洗剂，因为这些特性与超声空化强弱有关。液体的表面张力大则不容易产生空化，但是当声强超过空化阈值时，空化泡崩溃释放的能量也大，有利于清洗；高蒸气压的液体会降低空化强度，而液体的粘滞度大也不容易产生空化，因此蒸气压高和粘度大的洁洗剂都不利于超声清洗。

此外，清洗液的温度和静压力都对清洗效果有影响，清洗液温度升高时空化核增加，对空化的产生有利，但是温度过高，气泡中的蒸气压增大，空化强度会降低，所以温度的选择要同时考虑对空化强度的影响，也耍考虑清洗液的化学清洗作用每一种液体都有一空化活跃的温度，水较适宜的温度是60-80℃，此时空化活跃。

汽车/工程机械/机车工业：

需要清洗的产品：发动机部件（如缸体、缸套、阀体、活塞、活塞环、气门等）、点火栓、制动泵、转向机、减振器、各类精密零部件等

污染源：油、润滑油、防腐剂、机械切屑、塑料残留物、研磨磨料、石墨、焦油、尘垢、碳

使用清洗剂：有机性洗涤剂；轻油(洗油等)；碱性洗涤剂,酸性洗涤剂,中性洗涤剂；纯水